单选题
下列关于义齿支架电解抛光正确的是（）。
A金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解
B电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C铸件挂在负极上
D电解时间以20～50min为宜
E以上均不正确
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）。
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下列关于固定义齿基牙选择要求叙述正确的是（）。
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下列关于套筒冠义齿基牙制备不正确的是（）。
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下列关于全口义齿热处理的方法，正确的是（）。
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打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为（）。
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下列造成义齿支架移位的原因不包括（）。
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关于全口义齿的重衬，不正确的是（）。
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以下关于全口义齿平衡拾的说法，正确的是（）。
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关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。
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