MSA电镀液由二价锡离子,MSA,(),抗氧化剂,硫酸组成。
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酸性镀液中,可使用较高的()电流密度,而在碱性锡酸盐镀液中,阴极电流效率随着阴极电流密度的升高而很快下降。
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电镀锡溶液中Sn2+浓度过高,会导致锡层结晶(),过低会导致阴极效率降低,因此必须控制在一定范围。
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电镀锡溶液中Sn2+浓度过高,会导致锡层结晶(),过低会导致阴极效率降低,因此必须控制在一定范围。
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电镀锡溶液中Sn2+浓度过高,会导致锡层结晶(),过低会导致阴极效率降低,因此必须控制在一定范围。
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镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的()量来控制。
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电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中,使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成,四价锡的升高,将会产生锡泥,引起锡的消耗升高。
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镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
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钝化处理方法分为两类:重铬酸盐化学钝化和电化学钝化。现在的镀锡线主要采用阴极钝化,钝化膜的含铬量为3~9g/m2。
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