A1.5~2.0mm
B1.0~1.5mm
C0.8~1.2mm
D0.5~0.8mm
E0.1~0.3mm
金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()。
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金属基底桥架制作时,桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间()
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金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是()。
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下列关于金属基底的制作描述中错误的是()
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下列关于金属基底的制作描述中错误的是()
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金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()
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金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为()
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患者,男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()
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关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()
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