多选题
A报文的封装和解封装是一个相反的过程。
B封装是从上至下依次加上各层的头部。
C解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。
正确答案
答案解析
略
相似试题
TCP/IP协议栈分为哪五层（）
单选题查看答案
TCP/IP协议栈包括以下哪些层次？（）
多选题查看答案
下面关于华为路由器的串口封装协议的说法中，正确的是？（）
单选题查看答案
XYZ公司的两个分支之间用同步专线互连，使用HDLC作为封装协议。下面关于HDLC安全性的说法正确的是（）。
单选题查看答案
下列关于TCP/IP协议及转发说法正确的是（）。
多选题查看答案
在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。
多选题查看答案
OSPF使用IP报文直接封装协议报文，使用的协议号是（）。
单选题查看答案
TCP，UDP以及SCTP协议消息中封装的端口信息用于（）
多选题查看答案
VRP中，以下哪个命令用来配置路由器串行接口封装PPP协议？（）
单选题查看答案