通常，采用激光束及化学药品是为了去除钻石内部（）。

钻石激光打孔净度处理技术是利用了钻石的（）特点。

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激光痕在钻石中往往呈现（）的痕迹

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钻石激光痕常用高折射率（）充填。

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钻石分级师用10倍放大镜通常能看见（）及以上大小的内含物。

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钻石晶体结构中化学键类型是（）。

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空洞，通常是钻石（）在加工时崩落而留下的孔洞。

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出现在钻石内部的点状物通常是一些细小的（）。

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通常，若钻石中出现较大羽状纹，其净度等级往往是（）等级。

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小粒钻石在成品阶段加工通常采取（）顺序。

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