表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。

表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

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印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

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自动增益控制电路的英文缩写是（）

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印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。

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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

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AGC是（）的英文缩写。

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无线传输信号中的码分复用技术的缩写符号是（）

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无线电电台中Mobile Station缩写是MS，代表的是（）

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