A18～20℃
B28～30℃
C38～40℃
D48～50℃
E58～60℃
热固化型基托树脂的发热固化反应温度范围为（）
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（）
一般义齿基托树脂的线性收缩为（）
塑料基托的厚度一般为（）
隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为（）
一般的全口义齿塑料基托的厚度为（）
以下选项为基托蜡型伸展范围的确定依据，除外（）
下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（）
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