表面组装元件再流焊接过程是（）。 

A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊