焊接立式二极管时，最短引线焊接时间不能超过（）。

在电子仪器仪表的装配中，焊接二极管时要注意以下几点，其中错误的（）。

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

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电子工艺焊接中若三极管需加散热器，应使接触面（）。

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焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

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自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。

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焊接工艺要求中，钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、（）、焊接时间和焊点的机械强度相适应。

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焊接工艺要求中，焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关，而与焊接时间和焊点的机械强度无关。

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自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

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（）以及插孔焊接时，都是将导线的末端插入圆孔内进行焊接的。

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