简答题

解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。

正确答案

(1)铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触;
(2)电阻率低
(3)与SiO2粘附性强,无需粘附层-----铝很容易和二氧化硅反应,加热形成氧化铝;
(4)能单独作为金属化布线,工艺简单;
(5)能用电阻丝加热蒸发,工艺简单;
(6)铝互连线与内引线键合容易;
(7)能轻易淀积在硅片上,可用湿法刻蚀而不影响下层薄膜。综上所述,在硅IC制造业中,铝和它的主要过程是兼容的,电阻低,可不加接触层、粘附层和阻挡层等,工艺简单,产品价格低廉。

答案解析

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