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略
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无损检测中射线探伤方法是利用射线对物体的穿透本领和物体对射线的（）来进行探伤的。
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在射线探伤中，影响缺陷检测的因素很多，除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、（）、射线的入射方向及透照厚度差等。
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X射线透照探伤，影响底片清晰度的因素是（），（）。
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在射线探伤中，为了对缺陷能较好的检测，一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。
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X射线探伤机，主要由（）、（）、（）、（）四个基本电路组成。
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影响X射线探伤机透照灵敏度的主要因是（）。
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提高X射线工业电视探伤灵敏度的措施有（）、（）、（）。
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X射线探伤中，在保证穿透能力的条件下，提高灵敏度应选择（）、（）、（）、（）。
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X射线透照探伤焊缝，焊缝中的白点是由脆性夹渣物造成的
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