单选题
热凝树脂基托产生气孔的原因不包括（）
A热处理升温过快、过高
B粉、液比例失调
C充填时机不准
D冷却过快，开盒过早
自凝基托树脂固化后的平均分子量（）热凝基托树脂
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基托中产生气孔的原因不包括（）
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基托中产生气孔的原因不包括（）
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基托中产生气孔的原因不包括（）
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基托中产生气孔的原因不包括（）
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基托中产生气孔的原因不包括（）
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热凝义齿基托树脂最常用的热处理方式是（）
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热凝义齿基托树脂最常用的热处理方式是（）
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