CD是指硅片上的最小特征尺寸。

芯片上的物理尺寸特征被称为关键尺寸，即CD。

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多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。

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硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。

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暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。

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人体构造上的尺寸是指（），人体功能上的尺寸是指（），包括人在工作姿势或某种测量的尺寸下测量的尺寸。

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在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。

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工艺上的6σ原则是指有（）的工件尺寸落在了3σ范围内。

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门槛水深是指在设计最低通航水位时门槛上的最小水深，与最大吃水和（）有关。

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关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。

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