单选题

硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃,升温时间不得少于( )

A30min

B60min

C90min

D2h

E15min

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题
  • 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是( )

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  • 采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其最佳粉液比为( )

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  • 采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理的时间不得少于( )

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  • 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为( );硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为( );磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为( );磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为( );磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为( );建议铸模总膨胀率略高于( )

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  • 包埋料的特点中描述正确的是()

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  • 当焙烧铸圈的温度升至900℃时,需维持( )

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  • 当烘烤铸圈的温度升至400℃时,尚需维持( )

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  • 烘烤铸圈时升温不能过快,从室温升至400℃,升温时间不得低于( )

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  • 配制石膏、石英系外包埋料,石膏与石英砂的最佳比例是( )

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