单选题

为增强金合金瓷金结合,不可采用的方法是()

A喷砂

B预氧化

C超声清洗

D除气

E电解蚀刻

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

金属表面经电解后会变得更光滑,不利于烤瓷的熔附。
相似试题
  • 金合金固定桥金属基底架焊接完成后,为去除金属表面的氧化物,可立即置于( )

    单选题查看答案

  • 金合金抛光所用抛光剂是()

    单选题查看答案

  • 为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()

    单选题查看答案

  • 关于口腔用铸造金合金的描述错误的是()

    单选题查看答案

  • 烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是()

    单选题查看答案

  • 金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部有利于金瓷结合的应力是()

    单选题查看答案

  • 金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是()

    单选题查看答案

  • 瓷粉和合金的结合,关键在于哪项?()

    单选题查看答案

  • 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()

    单选题查看答案