A基托呈凹形
B基托可稍厚
C基托可稍薄
D基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2
只暴露基托蜡型腭舌面,义齿各部分均包埋在下半盒内的装盒方法称()
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活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘()
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为避免损伤牙龈组织,活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘()
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
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