各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上(横向和垂直方向)以相同的刻蚀速率进行刻蚀。
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描述各同向性和各向异性刻蚀剖面,以及在每一种剖面中哪一种是希望的哪一种是不希望的?
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微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。
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刻蚀是用()或()有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。
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列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点,干法刻蚀的不足之处是什么?
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刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。
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简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。
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在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是()、()和()。
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硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()。
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