多选题
A光亮剂过量
B有机杂质过多
C镀前清洗不当，清洗液污染
D以上说法都不对
正确答案
答案解析
略
相似试题
当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。
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电镀铜时阳极钝化的原因可能是（）。
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采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。
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电镀铜的时候，出现镀层不紧密的原因是什么？
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暗镍镀液中镀层有针孔、麻点的原因可能是（）。
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镀层产生某一种故障的可能原因往往有多个。
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在电镀铜实验中工件置于（）极，我们希望发生的反应是（），当电流过大时，可能有气泡发生，这时的电极反应式是（），不仅浪费了电能，而且还影响了镀层。
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有机溶剂电镀中添加剂的主要作用是为了改善电镀性能和镀层质量。
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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
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