对于集成电路型、微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是（）。

对于微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是（）。

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试述集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线的抗干扰措施。

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晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力，是否允许用电缆芯线两端接地的方式替代电缆屏蔽层的两端接地？为什么？

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对于集成电路型及微机型保护的测试应注意事项有（）。

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对集成电路型及微机型保护的现场测试应注意些什么？

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为提高抗干扰能力，微机型保护的电流引入线，应采用屏蔽电缆，屏蔽层和备用芯应在开关场和控制室同时接地。（）

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集成电路型保护或微机型保护的弱信号线不得和有强干扰（如中间继电器线圈回路）的导线相邻近。

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对于微机型保护而言：（）

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微机型接地距离保护，输入电路中没有零序电流补偿回路，即不需要考虑零序补偿。

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