精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。

印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。

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如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。

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覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

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侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。

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内有印制电路板的电器，使用时对温度和湿度的要求很严格。20℃时，某处的实际蒸汽压为1.1695kPa，此时的相对湿度是（），据此与要求对比，就可判断其是否适用（）

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印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

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对于同型号的轴承，其精度越高价格也越高。

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电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

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