单选题

备洞时未去尽龋坏组织,致使充填后龋损继续发展。可引起()

A药物性根尖周炎

B牙周炎咬合痛

C残髓炎

D药物性牙周组织坏死

E继发牙髓炎

正确答案

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答案解析

牙周炎咬合痛一般由于充填物过高,咬合时出现早接触,或流电作用引起,因此156题选B。继发牙髓炎可由于深洞未护髓,去腐未净等引起,因此157题选E。考点:牙体牙髓治疗的并发症残髓炎是根管治疗不彻底,残留部分感染牙髓引起的。药物性牙周组织坏死可由砷剂等失活剂渗漏到牙周组织引起,因此158题选D。
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