半贴片粘贴的时候将贴片槽卡在指甲前缘处与指甲表面形成（）角。

粘贴全贴片时，将贴片向指甲前缘方向（）自然指甲表面，校正歪斜后按压5s，尽量将气泡挤出。

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粘贴半贴贴片时，将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面，校正歪斜后按压5s，并尽量将（）挤出。

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粘贴全贴片时，手指应捏住贴片的（），以45°角将贴片后缘顶在自然指甲后缘处。

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用于修剪贴片指甲的前缘长度时，应使用（）。

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半贴片和浅贴片是从自然甲（）方向粘贴。

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半贴片凹槽应覆盖住指甲甲板的（）处。

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半贴片凹槽应覆盖住指甲（）的1/3处。

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全贴片与半贴片的粘贴方法不同，操作时应加以注意和区别，全贴片的操作步骤中没有（）工作。

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去除贴片接痕时，可利用180号砂条或电动打磨机将贴片与指甲的接合处（）。

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