混凝土多孔砖是以（）为胶结材料。

混凝土多孔砖是一种替代烧结泥土砖的理想材料。（）

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烧结多孔砖是以黏土、页岩、煤矸石和粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的，空洞率（）的砖。

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烧结多孔砖主要以什么为原料（）

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烧结多孔砖的外形为（）

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混凝土小型空心砌块是以（）为凝胶材料。

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烧结多孔砖中等泛霜的砖不得用于（）部位。

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烧结多孔砖中，中等泛霜的砖不得用于潮湿部位。（）

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烧结多孔砖的主要原料有（）

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烧结多孔砖的抗压强度等级有：MU（）20、25、30。

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