在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。

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波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。

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印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。

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波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。

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波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。

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波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

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波峰焊接后的线路板（）。

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凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

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