印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。
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PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
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在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。
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按照膜的孔径大小不同，如何分类？
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在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
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小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
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丙烯酰胺浓度和交联剂浓度决定胶的物理状态及分子筛的孔径的大小。
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