圆盘给料机下料量可能通过（）来调节。

给二次混合机料量的大小，与给料圆盘的转速有关，还与（）有关。

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影响配料操作因素主要有：矿槽（）的影响，大块杂物的影响，圆盘下料量过大或过小的影响，操作（）的影响。

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烧结按原料的（）来配料，它借助于电子皮带称和调速圆盘，通过自动调节系统来实现。

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当熔剂下料量大时，则烧结矿化学成分（）。

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当原料中水分过大时，往往会使下料量（）。

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原料水分在一定范围内稍增大，会使下料量（）。

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原料准备系统的圆盘给料机圆盘的直径为（）。

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原料准备系统的圆盘给料机圆盘的直径为（）。

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原料准备系统的圆盘给料机圆盘的直径为（）。

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