下述 （）是底片处理中影响定影过程的主要因素。
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JB/T4730.3-2005标准规定，重要承压设备在制造过程中对堆焊层超声检测的主要检测缺陷为：（）
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一般认为超声波探伤能检测到的最小缺陷尺寸为（）。
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焊缝中的（）缺陷最适合的无损检测方法为超声波探伤。
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在超声波检测中，相同的探测灵敏度下，缺陷波幅决定于缺陷的大小（）与类型
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按照经典理论，超声波检测方法所能检测的最小缺陷尺寸大约是二分之一波长
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在制造和安装时，超声检测钢制承压设备对接焊接接头，发现缺陷后对缺陷的测定，下列叙述错误的是：（）
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（）是指将超声连续波加在被检测材料上，根据其共振状态来测定厚度或有无缺陷等材料性质的方法。
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超声波检测中评定缺陷为Φ2mm平底孔当量，即意味着该缺陷的实际面积就是Φ2mm的圆面积大小。
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