焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。

（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

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自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

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在印制板焊接中，光铜线跨接另一端斗时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。

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在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套（）。

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用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

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焊接立式二极管时，最短引线焊接时间不能超过（）。

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吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

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焊接的标准是什么？焊接点的要求？

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