A[H+]
B[EN]
C[Fe2+]
D[SO42-]
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是()。
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镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的()量来控制。
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镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
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锡泥量偏高主要原因是()。
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锡泥量偏高主要原因是()。
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电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中,使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成,四价锡的升高,将会产生锡泥,引起锡的消耗升高。
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锡泥量偏高原因有()。
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电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中,使电解液中的()被空气中的氧所氧化而生成,四价锡的升高,将会产生锡泥,引起锡的消耗升高。
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MSA电镀液由二价锡离子,MSA,(),抗氧化剂,硫酸组成。
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