目前世界上，用铸造法制造基片得到的小面积电池片的最高转换效率可达到（）。

大部分的多晶硅基片都是用所谓的铸造法生产的。基片广泛使用（）的角。目前用众所周知的固液界面的（）、液固速度等许多知识的累积来生产铸模。

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目前在来锈钢基片上形成的电池片可得到（）的转换率，而在聚合物上仅为（）

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干式法由于应力自由，因此即可以适用于切割大面积基片，又可以适用于（）的过程。

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由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。

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镶嵌件一般用（）铸造方法制造，而（）铸造方法便于浇注双金属铸件。

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用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）

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目前世界上95%以上的Al2O3均是用（）法生产的。

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目前世界各国关于（）保护范围的计算公式在形式上各有不同，大体上有折线法、曲线法、直线法等。

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用铸造方法制造零件的毛坯时，为了便于将木模从砂型中取出，一般沿木模的方向做成约1：20的斜度，叫做（）.

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