多选题
A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
正确答案
答案解析
略
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