判断题
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
其它镀层一般很容易镀在铜层上，而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层。
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作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢固。
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熔融盐电镀体系操作温度高，在很大程度上限制了基体和盛装熔融盐容器的选用。
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熔融盐电镀体系操作温度高，在很大程度上限制了基体和盛装熔融盐容器的选用。
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电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。
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灯具的金属零部件的电镀层和化学覆盖层经受48h（）试验后，应符合使用条件的有关要求。
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抹灰前必须对基层作处理，在砖墙与钢筋砼剪力墙相接处，应先铺设金属网并绷紧牢固，金属网与各基体间的搭接宽度每侧不应小于（）。
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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
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金属基体镀前活化可提高金属表面活性，提高镀层与基体的结合力。
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