（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

焊料按熔点不同可以分为（）焊料和（）焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是（）；常用的助焊剂是（）类助焊剂，其主要成分是松香。

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总装是把（）装配成合格产品的过程。

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光学网络传输信息用的光纤，（）光纤在汽车中应用较广广泛。

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装配时用来确定零件或部件在产品中的相对位置所采用的基准，称为（）基准。

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平键和楔键在结构、工作原理和使用性能上有何区别？为什么平键应用较广？

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机器中的构件可以是单一的零件，也可以是由（）装配成的刚性结构。

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剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。

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电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

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举例说明非经典生物电子等排体在药物设计中的应用。

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