简答题

识别该图所示工艺,写出每个步骤名称并进行描述

正确答案

1)气相成底膜:清洗、脱水,脱水烘焙后立即用HMDS进行成膜处理,起到粘附促进剂的
作用。
2)涂胶:采用旋转涂胶的方法涂上液相光刻胶材料。
3)前烘:其目的是除去光刻胶中的溶剂。
4)对准和曝光:掩模板与涂了胶的硅片上的正确位置对准。然后将掩模板和硅片曝光。
5)曝光后烘焙:深紫外(DUV)光刻胶在100-110℃的热板上进行曝光后烘焙。
6)显影:是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。
7)坚模烘焙:要求会发掉存留的光刻胶溶剂,提高光刻胶对硅片表面的粘附性。
8)显影后检查:目的是找出光刻胶有质量问题的硅片,描述光刻胶工艺性能以满足规范要求。

答案解析

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