有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）

A下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2

B上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭

C基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力

D基托磨光面外形应为凹斜面

E整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm