分子筛的再生温度比硅胶高，一般可达到（）℃。

分子筛的吸附速度比硅胶慢，但比硅胶吸附范围广。（）

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在温度较高，硅胶不能吸附时，分子筛也不能吸附。（）

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在水蒸气低分压下相对湿度较小时，分子筛吸水性比硅胶强。（）

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环境温度的变化会使空气中的湿度变化，温度高，气体中湿度减少，反之则会增加。（）

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混合气体中氢气含量低于（）时，氢气与空气中氧气发生反应所产生的热量弥补不了散失的热量，不能使周围的混合气体达到着火点温度，这一限度称为氢爆下限。

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在正常生产时，一般应使电解槽温度保持稳定，然后调节直流电压，从而改变直流电流来控制氢气的产量。（）

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氢气干燥装置在再生过程中用的再生气是（）。

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当温度升高时，半导体的电阻将（）。

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综合分析电解槽温度超过额定温度的原因和处理方法？

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