直探头接触法探伤时，发现缺陷回波较低，且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈（）。

大厚度的平板形试件用直探头按缺陷回波法探伤时，如无缺陷，则探伤图形中只有发射脉冲和底波，如发现缺陷，则在底波之前显示（）。

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直探头接触法探伤时，底面回波降低或消失的原因是（）。

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直探头接触法探伤时，底面回波降低或消失的原因是（）。

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在中薄板的直探头多次反射法探伤中，由于多次反射之间的（）作用，使小缺陷多次反射回波高度常常是第一次要比第二次偏低。

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在中薄板的直探头多次反射法探伤中，由于多次反射之间的叠加作用，致使小缺陷多次反射回波高度常常是第二次要比第一次高

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单晶片直探头接触法探伤中，与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为（）。

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在有底波出现的直探头探伤中，缺陷一次回波的显示情况可能有（）。

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直探头接触法探伤时，（）要涂布耦合剂。

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用直探头探测一个厚度为350mm的钢制锻件，在150mm处发现一个平底孔当量为Φ2mm的缺陷，该缺陷回波高度比基准波高要高出8dB，求所用的探伤灵敏度。所用的探伤灵敏度为Φ3mm平底孔当量

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