有限表面源扩散与离子注入的杂质分布都满足高斯函数，两种掺杂工艺杂质最高浓度位置都在硅片表面。
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恒定表面源扩散
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与扩散源相比，离子注入有哪些优点？
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表面扩散
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在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
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晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。
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均匀扩散材料的最大发光强度与材料表面法线所成的角度为（）
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若在铜表面直接镀金，铜与金的界面处会形成扩散层，造成开路。
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胶接的吸附理论、扩散理论、机械结合理论的差异？粘附表面热力学与其它几种理论的差异？
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