所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

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PLC机型的选择主要是指在功能上如何满足自己需要，而不浪费机器容量

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所谓（），指在时间上和幅度上离散取值的信号。

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玻璃防夹功能都是通过一个已经安装在印刷电路板上的霍尔传感器来识别在玻璃升降时是否有外界干涉。（）

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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

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SMT电路基板（SMB）的主要特点？

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SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。

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简述多层印制电路基板制造工艺？

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所谓开环放大电路是指（）的放大电路。

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