单选题
A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
正确答案
答案解析
略
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第三代电子计算机主要采用超大规模集成电路元件制造成功。
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第四代电子计算机主要采用中、小规模集成电路元件制造成功。
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线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。
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集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
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集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
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集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
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集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
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计算机集成制造系统（CIMS）是企业各类信息系统的集成，也是企业活动全过程中各种功能的整合。
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计算机集成制造系统的英文简称为（）。
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