A可渗入牙体和修复体细微结构中，形成一定机械嵌合力
B对牙髓无刺激
C不溶于略带酸性的唾液
D对深龋可直接垫底
E该水门汀导电、导热
可用作深龋垫底的水门汀材料是（）。
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可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是（）。
牙体缺损修复时，如原有根尖周病未彻底治疗，修复后会出现（）
以下各种水门汀，可与牙体组织形成化学性结合的是（）
牙体缺损修复时如原有根尖周病未彻底治疗修复后会出现（）。
磷酸锌水门汀在凝固时及凝固后可释放出游离磷酸，刺激牙髓，以下说法错误的是（）
牙体缺损修复时，如邻接关系恢复不好，会造成（）
牙体缺损修复时，如粘固剂过稀，会引起（）
牙体缺损修复时，如未排除早接触，术后可出现（）
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