单选题

若D7舌侧卡环磨光时变形,主要是由于什么磨具使用不当造成的()

A布轮

B绒锥

C砂轮

D黑毛刷

E白毛刷

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题
  • 卡环舌侧对抗臂的主要特点是()

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  • 患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。

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  • 患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。

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  • 患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。

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  • 患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。

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  • 患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。

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  • 患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。

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  • 患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。

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  • 患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。

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