工学
首页
学历类考试
大学
工学
填空题
常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。
正确答案
光刻;氧化;扩散;刻蚀;离子注入(外延、CVD、PVD)
答案解析
略
分享
语音搜题
拍照搜题
打赏