简答题

在1500℃,MgO正常的晶粒长大期间,观察到晶体在1h内从直径从1μm长大到10μm,在此条件下,要得到直径20μm的晶粒,需烧结多长时间?如已知晶界扩散活化能为60kcal/mol,试计算在1600℃下4h后晶粒的大小,为抑制晶粒长大,加入少量杂质,在1600℃下保温4h,晶粒大小又是多少?

正确答案

答案解析

相似试题
  • 晶粒正常长大是小晶粒吞食大晶粒,反常长大是大晶粒吞食小晶粒。()

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  • .冷变形金属在加热时发生的三个过程依次为(),再结晶和晶粒长大。

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  • 晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同,为什么织构会阻碍晶粒的长大? 

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  • 晶粒长大不是小晶粒的相互粘接,而是()移动的结果。

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  • 在制造透明Al2O3材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温0.5h,测得晶粒尺寸10μm,试问若保温时间为2h,晶粒尺寸多大?为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温时间为2h,晶粒又有尺寸多大?

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  • 试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

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  • 促进晶粒长大的合金元素有()。

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  • 强烈阻止奥氏体晶粒长大的元素有()。

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  • 合金元素对奥氏体晶粒长大的影响是()

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