A钴60
B300KVP的X光机,电压调在280KV附近
C300KVP的X光机,电压调在250KV附近
D250KVP的X光机,电压调在240KV附近
铸件中常见的缩孔缺陷容易生产在铸件厚度变化大的区域
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NB/T47013.3-2015标准规定,如果涉及到不同工件厚度对接接头的检测,试块厚度的选择应由其平均厚度来确定。
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厚度均为400mm,但材质衰减不同的两个锻件,采用各自底面校正400/Φ2灵敏度进行分别探测,现两个锻件中均发现缺陷,且回波高度和缺陷声程均相同,则:()
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有一老旧之X光机,其曝光表已不准确,今拟利用底片特性曲线图及阶梯块制一新曝光表,照相条件为SFD=80cm,铅增感屏,使用Type II型底片,洗相温度均25℃,所要求的底片黑度为2.5。现使用160KV,5mA,2min,按上述条件曝光、底片冲洗,测量阶梯块两种不同厚度底片上的黑度如下:阶梯块厚度1/4英寸--底片黑度3.0;阶梯块厚度1/2英寸--底片黑度1.6。
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有一老旧之X光机,其曝光表已不准确,今拟利用底片特性曲线图及阶梯块制一新曝光表,照相条件为SFD=80cm,铅增感屏,使用Type II型底片,洗相温度均25℃,所要求的底片黑度为2.5。现使用160KV,5mA,2min,按上述条件曝光、底片冲洗,测量阶梯块两种不同厚度底片上的黑度如下:阶梯块厚度1/4英寸--底片黑度3.0;阶梯块厚度1/2英寸--底片黑度1.6。
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有一老旧之X光机,其曝光表已不准确,今拟利用底片特性曲线图及阶梯块制一新曝光表,照相条件为SFD=80cm,铅增感屏,使用Type II型底片,洗相温度均25℃,所要求的底片黑度为2.5。现使用160KV,5mA,2min,按上述条件曝光、底片冲洗,测量阶梯块两种不同厚度底片上的黑度如下:阶梯块厚度1/4英寸--底片黑度3.0;阶梯块厚度1/2英寸--底片黑度1.6。
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有一老旧之X光机,其曝光表已不准确,今拟利用底片特性曲线图及阶梯块制一新曝光表,照相条件为SFD=80cm,铅增感屏,使用Type II型底片,洗相温度均25℃,所要求的底片黑度为2.5。现使用160KV,5mA,2min,按上述条件曝光、底片冲洗,测量阶梯块两种不同厚度底片上的黑度如下:阶梯块厚度1/4英寸--底片黑度3.0;阶梯块厚度1/2英寸--底片黑度1.6。
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有一老旧之X光机,其曝光表已不准确,今拟利用底片特性曲线图及阶梯块制一新曝光表,照相条件为SFD=80cm,铅增感屏,使用Type II型底片,洗相温度均25℃,所要求的底片黑度为2.5。现使用160KV,5mA,2min,按上述条件曝光、底片冲洗,测量阶梯块两种不同厚度底片上的黑度如下:阶梯块厚度1/4英寸--底片黑度3.0;阶梯块厚度1/2英寸--底片黑度1.6。
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当试件的厚度范围相差太大,引起过大的工件对比度,可使用哪种方法校正?()
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