上颌
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
A蜡尚未充分软化
B下半型盒石膏有倒凹
C上半型盒石膏过厚
D下半型盒石膏稍有粗糙
E上下型盒分离剂没有涂好
A装盒时石膏有倒凹
B填胶时机过早
C未按比例调和塑料
D填塞塑料时压力不足
E热处理升温过快
A包埋的石膏强度不够
B包埋有倒凹或未包牢
C开盒时石膏折断
D填塞时塑料过硬或者填塞过多
E以上均是
A牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
B暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
C塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净
D分离剂涂布过多
E以上均是
A塑料过硬
B塑料填塞的量过多
C装盒的石膏强度不够
D型盒未压紧
E以上均是
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）。
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上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
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上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）。
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下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。患者提出义齿基托表面不平，其主要原因是（）。
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