单选题
A小
B大
C两者都不是
正确答案
答案解析
略
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一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚？
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浸入式水口的浸入深度太深，在拉速较低的情况下，易造成结晶器液面结壳。
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浸入式水口的浸入深度太深，在拉速较低的情况下，易造成结晶器液面结壳。
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浸入式水口的浸入深度太深，在拉速较低的情况下，易造成结晶器液面结壳。
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结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。
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结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
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正常状态下，结晶器保护渣的熔融层厚度在6mm～8mm范围内。
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正常状态下，结晶器保护渣的熔融层厚度在6mm～8mm范围内。
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结晶器锥度大能提高结晶器的传热，但（）也随之增大。
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