A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D金瓷结合界面间存在分子间力
E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是()。
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关于PFM金属瓷结合机制,不正确的是()
PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主?()
以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是()
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()
关于PFM桥桥体的设计,正确的是()
PFM冠桥的金-瓷结合力中,为主的是()
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?()
关于PFM桥桥体的设计,哪项正确?()
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