单选题
AX-R控制图
BX-S控制图
C单值移动极差控制图。
DC图或U图。
正确答案
答案解析
略
相似试题
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）
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芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）
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简述论述城市物流在为实现“零库存”过程中所起到的作用。
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某圆环部件的厚度是一个关键尺寸，对称分布，厚度的均值是20cm，标准差为1.5mm，生产过程中6个部件为一小批，作业者对叠放着的每一小批整体测一次厚度（记为X），来判断产品是否合格，X的分布近似为：e’2=6*1.52=13.5（）
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M公司中的Z车间使用多台自动车床生产螺钉，其关键尺寸是根部的直径。为了分析究竟是什么原因导致直径变异过大，让3个工人，并随机选择5台机床，每人分别用这5车床各生产10个螺钉，共生产150个螺钉，对每个螺钉测量其直径，得到150个数据。为了分析直径变异产生的原因，应该（）.
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某机械加工工序生产一种标准的圆环部件，圆环部件的厚度是一个关键尺寸，服从正态分布，产品的均值是32mm，标准差为1mm，生产过程中10个部件为一小批（记为X），作业者对叠放着的每一小批整体测一次厚度，来判断产品是否合格，X的分析近似为（）
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1968年，英特尔公司开始创业，在70年代末，英特尔公司的先导技术不可扭转地引起了电子计算机和通讯产业的革命。到了80年代，半导体成为影响社会变革与产业革命的基石，然而，连续不断、快速的技术变革与来自日本企业得强有力的竞争挑战，又使英特尔公司面临着前所未有的战略性挑战。1985年，英特尔决定关闭俄勒冈的动态存储器第五实验室。同时，英特尔宣布开始供应32位的80386，1986年秋，新的386系列的产品已开发完成。80年代早期，英特尔开始开发1微米的386，尝试将原来的1.5微米芯片大大缩小。缩小尺寸不仅提高了芯片性能，也大大增加了芯片产量。在电子行业中客户与供应商的合作关系日益风行。英特尔提供给福特公司微控制器产品8061，伏特公司认为总成本比产品标价更重要，并要求与英特尔公司紧密合作，降低8061的生产成本。1989撵月，80486诞生。486的设计共耗费130人年。英特尔为什么要致力于缩小386芯片的尺寸？（）
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在提升焊接熔深度过程能力改善项目中，通过潜在原因查找及筛选后找到了铝管的缩口尺寸是影响熔深度的关键因子，团队进一步收集数据验证缩口尺寸是否显著影响熔深度，通过数据的正态性检验后，发现有一组数据非正态，通过等方差检验后得知两组数据方差相等.请问接下来分析缩口尺寸对熔深度的影响的方法，以下正确的是？（）（熔深度规格：≥5mm）
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在施工现场可被验收之前，正为一个关键项目活动寻求获得当地主管部门的批准，项目经理在为项目制定进度计划时应该做什么？（）
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