良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（）。

良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；

单选题查看答案

PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。

单选题查看答案

为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

单选题查看答案

手机待机电流偏大，且电源IC的表面有发热现象导致手机耗电的故障原因是（）。

单选题查看答案

下列哪种做法有利于焊接工作：（）。

多选题查看答案

PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（）。

单选题查看答案

简述判断天线好坏或接触是否良好的方法。

简答题查看答案

实时石英晶体的表面，大多数都标有（）的字样。

填空题查看答案

良好的EMC设计对于PE的指标极为重要，EMC设计主要采用三项措施，分别是（）。

多选题查看答案